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SiC Ingots 6 inch
Diameter: 150±0.2mm
Thickness: Min >15mm
Type: 4H-N or 4H-SI
Grade: D Grade / P Grade -
SiC Ingots 4 inch
Diameter: 100±0.25mm
Thickness: Min >15mm
Type: 4H-N or 4H-SI
Grade: D Grade / P Grade -
碳化硅晶棒4英寸6英寸
长度:Min ≥15mm
等级:测试D级/产品P级
类型:导电N型/半绝缘SI型
直径:100±0.25mm/150±0.2mm -
碳化硅晶锭 N型/SI型
长度:Min ≥15mm
尺寸:4英寸及6英寸
类型:导电N型/半绝缘SI型
包装:单晶锭密封包装 -
4inch 4H-N SiC Substrate Wafer
Silicon Carbide (SiC) Substrate
Diameter: 100±0.5mm
Thickness:350±25um
Doping : Nitrogen -
6 inch 4H-N SiC Substrate Wafer
Silicon Carbide (SiC) Substrate
Diameter: 150±0.2mm
Thickness:350±25um
Doping : Nitrogen -
4 inch Semi-insulating SiC Substrate
Silicon Carbide (SiC) Substrate
Diameter: 100±0.5mm
Thickness:500±25um
Doping : Un-doped -
6 inch 4H-SI SiC Substrate Wafer
Silicon Carbide (SiC) Substrate
Diameter: 150±0.2mm
Thickness:500±25um
Doping : Un-doped -
碳化硅衬底片 4英寸测试级SiC衬底晶片
等级:测试级碳化硅晶片
厚度:350um;500um
尺寸:4英寸 6英寸
类型:4H-N导电型 ; 4H-SI半绝缘型 -
4H-N/4H-SI 研究级碳化硅衬底晶片
等级:研究级碳化硅晶片
厚度:350um;500um
尺寸:4英寸 6英寸
类型:4H-N导电型 ; 4H-SI半绝缘型 -
碳化硅晶片 产品级SiC衬底晶片
等级:产品级碳化硅晶片
厚度:350um;500um
尺寸:4英寸 6英寸
类型:4H-N导电型 ; 4H-SI半绝缘型
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碳化硅衬底晶片 超低MPD碳化硅晶片
等级:超低微管密度碳化硅晶片
厚度:350um;500um
尺寸:4英寸 6英寸
类型:4H-N导电型 ; 4H-SI半绝缘型 -
Silicon Carbide Epitaxial Wafer
Size: 3'' 4'' 6''
Type: N-Type/ P-Type
Dopant: Nitrogen/Aluminum
Thickness:0.2~50μm